汉高已与久负盛名的武藏工程、RAMPF、肖根、Bdtronic和Graco等自动化点胶设备公司合作,进一步帮助我们的客户创建优化的点胶流程。与汉高一起,为客户提供世界领先的智能化点胶解决方案。通过加入“解决方案合作伙伴”计划,我们强化了自己作为整体解决方案供应商商的能力。
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由于GAP FILLER导热填隙剂采取液态点胶,因此在装配过程中材料几乎不会对部件产生应力。即使是最脆弱、最精密的设备,也可以使用GAP FILLER。