更多领先解决方案尽在工典科技

低压注塑材料

汉高知名的TECHNOMELT®低压注塑解决方案是现代PCB和电路保护的基准。简便是TECHNOMELT®的优势所在:因为整个操作在低压下进行,周期时间短,精密或易碎的电路板不会被损坏,相较于传统灌封或包封工艺有着巨大的进步。 汉高的低压注塑解决方案可提供卓越的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。TECHNOMELT®产品系列保护电子产品免受最恶劣的环境条件影响,包括高湿度、长期紫外线照射和极端冷热循环。

低压注塑技术

低压注塑是比传统的灌封更快和更有效的过程。TECHNOMELT®是一种单组分材料,无需混合或固化;通过流线型、多层次、轮廓精确的封装降低材料消耗;并通过独特的可重复使用配方和绿色化学应用提供可持续解决方案。结合TECHNOMELT® 材料作为灌封的替代方法,还可以通过消除对外壳或其他零件的需求来减少部件数量,从而消除应力影响。

好处
汉高TECHNOMELT®产品系列为您的制造带来许多好处: