薄膜胶粘剂
电子组件的高可靠性接地和导热解决方案。
由于尺寸缩小，加上功能和功率需求的增加，电子组件对导热的需求变得关键。汉高的组装粘接薄膜不仅提供一流的电气、导热和机械性能，更是通过避免库存维护和/或第三方转换导降低总组装成本。汉高的组装膜为对可靠性要求最严苛的应用提供了成熟的解决方案。汉高提供定制化预切薄膜，精确匹配高度复杂的印刷电路板形状和样式。这样可以确保在特定区域内使用控制粘合线厚度的无空洞胶粘剂的精确剂量。
薄膜胶粘剂
电子组件的高可靠性接地和导热解决方案。
